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芯片開蓋機的原理有哪些？芯片開蓋機，也稱為芯片開封機，主要用于去除芯片的封裝材料，以便觀察和分析芯片內部結構，同時保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據不同類型的芯片開蓋機而有所不同，但總體上可以分為以下幾種類型及其對應的工作原理

202410-29
先進封裝：TSV硅通孔與 TGV 玻璃通孔硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是一種前沿的封裝技術，通過在硅片中垂直穿透，實現不同芯片或層之間的功能集成。TSV 主要采用銅等導電材料填充硅通孔，以實現硅片內部的垂直電氣連接。這種技術能夠減少信號傳輸的延遲，降低電容和電感，從而實現芯片的低功耗和高速通信，提升帶寬，并滿足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之間的大多數連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個芯片成為可能。Wire bonding（引線鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線)提供了芯片內部水平方向的電互連，TSV 則提供了硅片內部垂直方向的電互連。

202410-23
RIE反應離子刻蝕機的主要工藝參數RIE反應離子刻蝕機的主要工藝參數涉及射頻源、腔體及刻蝕、真空系統、氣路系統以及其他多個方面。這些參數共同決定了RIE設備的刻蝕性能和應用范圍。

202410-18
熱紅外成像顯微鏡的作用熱紅外成像顯微鏡利用紅外輻射進行溫度測量。一切高于零度的物體都會發射紅外輻射，且輻射強度與物體表面溫度有關。

20248-8
SiP與先進封裝的異同點SiP系統級封裝（System in Package），先進封裝HDAP（High Density Advanced Package），兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？

20248-2
X射線技術在汽車領域的經典應用包括發動機和底盤零件等金屬鑄件，以及傳感器、控制系統和輪胎等電子和機電零件。多樣化材料設計、電動汽車、自動駕駛：在日新月異的汽車行業，質量保證必須不斷迎接全新挑戰。Comet Yxlon 系統和汽車行業一樣，也在不斷發展。

20248-1
EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑通過優化光子波長范圍和成像技術，實現了對半導體器件缺陷的高效、精準檢測。

20247-30
EMMI微光顯微鏡和激光顯微鏡區別EMMI微光顯微鏡（Emission Microscope，光發射顯微鏡，也稱為PEM，Photon Emission Microscope）和激光顯微鏡在原理、功能和應用上存在一些區別，以下是詳細的比較

20248-8
芯片開封機的維護保養要點定期使用專門的清潔工具和清潔劑對芯片開封機的表面進行清潔，以去除灰塵、油污等雜質，確保設備外觀整潔。

20246-26
如何選擇合適的超聲波顯微鏡？不同的領域和行業對顯微鏡的要求各不相同。例如，材料科學領域可能更注重高分辨率和深層穿透能力，而生物醫學領域則可能更關注細胞的微觀結構和生物組織的彈性特性。

20244-29
RIE反應離子刻蝕在半導體工業中的應用RIE反應離子刻蝕技術以其高精度、高效率、高均勻性和良好的選擇性，在半導體工業中發揮著不可替代的作用。

20248-7
等離子技術在芯片失效分析（IC failure analysis）領域的應用- 開封（Decap）與去層（Depassivation）失效分析（FA）是利用各種方法檢測設備的失效位置和失效模式的技術。需要及時反饋有關這些故障的信息，以提高生產中設備的質量和可靠性。

20241-28
無目鏡光學技術助力人造鉆石產業“鉆石恒久遠，一顆永流傳”。天然鉆石身價不菲，隨著市場不斷擴大，人造鉆石走進人們視野。

202311-1
FIB聚焦離子束加工技術簡介FIB（Focused Ion Beam）聚焦離子束加工技術是一種利用高能離子束進行納米尺度加工和分析的先進技術。它結合了離子束刻蝕和掃描電子顯微鏡（SEM）成像的功能，可廣泛應用于材料科學、電子器件制造、生物醫學和納米器件研究等領域。下面將對FIB聚焦離子束加工技術進行詳細介紹。　　原理和設備： FIB聚焦離子束加工技術基于高能離子束與材料的相互作用。加速器產生的離子束通過光學透鏡系統的聚焦，將離子束的能量聚集到納米尺度的小區域內。離子束可以通過改變聚焦強度和掃描方式來實現局部材料加工和成像。

20238-29
DRV-Z1技術掀起檢測流程革新Vision Engineering的創新產品DRV-Z1是一款具有變倍功能的裸眼3D立體視覺數碼觀測系統。它在獨特的單一系統內匯集了光學體視顯微鏡和數碼技術的優勢。與市場上的其他3D觀測系統不同，DRV-Z1提供的立體圖像不需要使用者佩戴特殊的3D眼鏡或頭戴設備即可觀看。

20237-28

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