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芯片及電路失效分析 – 激光芯片開封機

基本原理：

芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。

應用領域：

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

精準蝕刻：

在半導體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應力蝕刻、不需要化學蝕刻，清潔環保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。激光蝕刻屬于干法蝕刻，現僅有的無損傷的靈活加工工藝，對于芯片內部的金屬導線無損傷蝕刻，無需化學藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實現3D減法打印。

助力FA實驗室高效分析：

在半導體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應力蝕刻、不需要化學蝕刻，清潔環保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。各種封裝形式的開封，如下圖的玻璃封裝開封

樣品圖片實例：

主機系統描述
設備名稱		激光開封機/Laser Decapsulator	設備型號		SMART ETCH II-SE
設備制造		蘇州弗為科技有限公司(FILASER)
核心技術參數描述
激光掃描頭		FILASER-GZ （進口）	激光源		FILASER 定制
激光功率		≥ 20瓦	功率調節范圍		0.5% ~ 100%（0~20W）
激光脈沖寬度		1ns-300ns	光束質量		M² ≤ 1.3
激光頻率		1-4000KHz	激光波長		1064nm
聚焦光斑直徑		40μm	精密光路設計		激光與視覺系統同軸共焦
激光掃描幅面		激光掃描幅面跟 FOV 同步	激光開封軟件		專業激光開封軟件（具有軟件著作權）
激光 DSP 控制卡		FILASER定制，（進口）	設備認證		設備通過CE認證
關鍵技術參數描述
計算機系統：Advantech高穩定性工業計算機，正版Win10操作系統
視覺系統：樣品觀測與開封控制一體化設計（自主設計，三光路同軸共焦）
相機參數：2000萬像素彩色工業相機+自動光源系統（由計算機軟件控制亮度）
相機視場（FOV）：第一視覺3030mm~110110mm，第二視覺15*15mm（規格出廠前可選）
放大倍率：自動聚焦，手動變倍
聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統，焦點電動控制，一鍵紅光預覽（Z軸行程150-200mm）
粉塵過濾系統：FILASER 定制
立式機柜：精密鈑金+精密五金
軟件特點
專業開封控制軟件，具有軟件著作權。
功能強大，界面簡潔，易學易用，傻瓜式開封圖形繪制。
中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。
可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺定位功能，“所見即所得，指哪開哪”。
可導入 X-ray 圖像定位，無需貼圖和調整圖片透明度比對，直接在導入的圖像上畫圖，幾秒之內完成定位。
終身免費升級，若有特殊需求，可提供定制化開發。
整機規格及廠務要求
整機尺寸	1100mm x 730mm x 1600mm(LWH)			設備重量	280KG
供電規格	AC220V / 2.5KW			環境溫度/濕度	20±2 ℃/＜60 %

激光芯片開封機 SMART ETCH II-SE