隨著高科技行業(yè)的飛速發(fā)展，尤其是在智能硬件、5G通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，PCB（印制電路板）行業(yè)迎來了前所未有的機(jī)遇。越來越多的上市公司在市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的突破，推動(dòng)著行業(yè)不斷向前發(fā)展。在這片充滿活力的藍(lán)海中，PCB產(chǎn)品的需求不斷攀升，應(yīng)用場(chǎng)景日益廣泛，從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開高質(zhì)量的PCB板。然而，機(jī)遇背后也伴隨著挑戰(zhàn)，隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性提升，對(duì)PCB的質(zhì)量要求也日益嚴(yán)格。尤其是在焊接工藝方面，焊點(diǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性直接決定了產(chǎn)品的性能與可靠性，稍有不慎便可能導(dǎo)致設(shè)備故障、產(chǎn)品返修甚至失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。因此，如何保證PCB焊接質(zhì)量，成為了PCB制造商和裝配商在面對(duì)激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)不得不關(guān)注的重要課題。可焊性測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用，正是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生，成為提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要工具。
圖1：pcb板
PCB上的每個(gè)部件，如電阻、電容、集成電路（IC）、連接器等，都需要通過焊接來確保它們與電路板的牢固連接。這些焊接點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)受到多個(gè)因素的影響，包括焊料的潤(rùn)濕性、焊接溫度、焊料的流動(dòng)性以及PCB表面的處理方式等。如果沒有精確的可焊性測(cè)試，焊點(diǎn)可能存在微小的瑕疵，這些問題雖然在短期內(nèi)不容易被發(fā)現(xiàn)，但卻可能導(dǎo)致長(zhǎng)期使用過程中出現(xiàn)功能失效或者焊接點(diǎn)脫落的現(xiàn)象。
相比傳統(tǒng)的錫爐，專業(yè)的可焊性測(cè)試設(shè)備提供了更加精準(zhǔn)和系統(tǒng)的評(píng)估。錫爐主要用于焊接過程中對(duì)焊料進(jìn)行加熱和流動(dòng)，但它只能提供一個(gè)大致的溫度和時(shí)間控制，無法精確測(cè)量焊料在焊接表面上的潤(rùn)濕程度和流動(dòng)性。企業(yè)可能會(huì)在生產(chǎn)過程中忽視一些微小的焊接問題，這些問題可能會(huì)在產(chǎn)品投入市場(chǎng)后逐漸暴露出來，影響產(chǎn)品的使用壽命和可靠性，甚至導(dǎo)致客戶的投訴和直接經(jīng)濟(jì)損失，在缺乏精確評(píng)估的情況下，生產(chǎn)過程中的風(fēng)險(xiǎn)是無法有效控制的。而采用專業(yè)的可焊性測(cè)試設(shè)備，不僅能夠確保焊點(diǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性，還能為產(chǎn)品提供更加可靠的技術(shù)保障，提高整體生產(chǎn)效率，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。
圖2：可焊性測(cè)試儀
在PCB行業(yè)的測(cè)試過程中，可焊性測(cè)試儀會(huì)精確控制焊料與PCB基材接觸的初始狀態(tài)，并實(shí)時(shí)監(jiān)控焊料的潤(rùn)濕性。通過測(cè)量接觸角的變化，測(cè)試儀能夠分析焊料是否能夠均勻地覆蓋基材表面。接觸角越小，說明焊料的潤(rùn)濕性越好，焊點(diǎn)形成的質(zhì)量也更高。在焊接過程中，測(cè)試儀會(huì)在不同的時(shí)間節(jié)點(diǎn)（通常精確到毫秒級(jí)別）記錄焊料的行為，生成潤(rùn)濕曲線。這些曲線能夠精確展示焊料在加熱過程中的潤(rùn)濕進(jìn)程。例如，在焊接初期，焊料可能會(huì)經(jīng)歷快速的潤(rùn)濕階段，接觸角迅速減小，顯示焊料與基材的結(jié)合力增強(qiáng)。此時(shí)，測(cè)試儀通過數(shù)據(jù)采集顯示力值的變化，從而評(píng)估焊料是否達(dá)到預(yù)期的潤(rùn)濕狀態(tài)。
除了接觸角的變化，測(cè)試儀還會(huì)記錄焊料在不同時(shí)間節(jié)點(diǎn)上的表面張力變化。表面張力是影響焊料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。如果表面張力過大，焊料可能無法順利地在基材表面鋪展，導(dǎo)致焊接不良，甚至出現(xiàn)虛焊、冷焊等問題。通過精確測(cè)量表面張力的變化，測(cè)試儀能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些潛在問題，提供科學(xué)依據(jù)，幫助操作者優(yōu)化焊接工藝。
圖3. 不合格的樣品潤(rùn)濕曲線
可焊性測(cè)試儀還會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接過程中的力值變化。這些力值代表了焊料在基材表面與其他物質(zhì)接觸時(shí)的粘附力和拉力，通過這些數(shù)據(jù)可以判斷焊料是否在合理的溫度和壓力下充分流動(dòng)。如果力值異常波動(dòng)，說明焊接過程可能存在不平衡，焊點(diǎn)可能無法有效連接，為調(diào)整焊接參數(shù)提供了依據(jù)。
通過對(duì)這些關(guān)鍵數(shù)據(jù)的收集與分析，可焊性測(cè)試儀可以為每個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)繪制出詳細(xì)的潤(rùn)濕曲線，并且能夠揭示焊料與基材之間的物理互動(dòng)過程。這種全面、細(xì)致的分析幫助PCB制造商在生產(chǎn)初期就識(shí)別出可能的焊接問題，避免因焊接不良而導(dǎo)致的返修和廢品。相比于傳統(tǒng)的錫爐，專業(yè)的可焊性測(cè)試儀能夠提供更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持，為優(yōu)化PCB的生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障。
在智能制造和工業(yè)4.0的浪潮中，隨著精密化制造的推進(jìn)和新材料、新工藝的出現(xiàn)，PCB生產(chǎn)工藝將向著更加細(xì)致和自動(dòng)化的方向發(fā)展。可焊性測(cè)試儀的應(yīng)用不僅限于單一的質(zhì)量控制點(diǎn)，而是成為全流程質(zhì)量監(jiān)控的重要一環(huán)。未來，這些測(cè)試技術(shù)將與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)結(jié)合，為生產(chǎn)過程提供更加精準(zhǔn)的決策支持，使整個(gè)PCB生產(chǎn)流程在保障質(zhì)量的同時(shí)，提升生產(chǎn)效率，減少不良品和返修率，滿足日益嚴(yán)苛的市場(chǎng)需求。
